适用于半导体业IC,砷化钾高频通信元件,电晶体,二极体,被动元件….,或是电子产品加温
寿命实验,本公司可提供整套系统整合,并有丰富的经验,欢迎业务洽询规格讨论:

适用于小量实验,被动元件或是半导体
零件皆适用前方置入元件(抽屉式开启)
方式,轻巧放置方便

被动元件整套BURN-IN系统实例

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四箱一体式LASER DIODE BURN-IN SYSTEM

砷化钾(GaAs)高频通信元件BURN-IN
系统

电子成品类台车式BURN-IN CHAMBER

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