●适用于LCD偏光板或滤光片贴合后之气泡消除制程,及用于uBGA,FBGA,CSP,之
压力烘烤定型制程或IC封装点胶,括胶压力烘烤制程

特点:
全功能整合式10.5寸LCD TOUCH PANEL控制系统(WITH PLC CONTROL)
压力:MAX.8KG/C㎡，温度:MAX.150℃
自动内箱门启闭装置,并有LOCK及定位检知功能。
程式自动监测并检知设定运转状态,完善的连环式保安设施,绝无安全顾虑。
直结式温度搅拌用马达,无皮带式震动及污染问题。
绝佳的温度及压力均匀性,内建3点温度及两点压力检测显示(直接显示于LCD PANEL)
10组程式记忆及自我诊断,故障显示及排除指示功能。

规格:
型 号 内尺寸(直径×深度)(Cm) 外尺寸(W×D×H)(Cm)
HPO-2000 60×100 136×185×154＋5
HPO-2000A 850×1200 161×205×179＋5

注:可接受尺寸变更订制
OPTION:
1. 外接式温度及压力纪录装置
2. 水冷式降温系统

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